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0603 2.2uF 16V X5R K，销细节由Walsin制造。0603 2.2uF 16V X5R K采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
0603 2.2uF X7R 16V K，配有三星制造的用户指南。0603 2.2uF X7R 16V K采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
0603 220pF DC50V COG±5%，电路图由Walsin制造。0603 220pF DC50V COG±5%可用于SMD封装，是IC芯片的一部分。
0603 24,3Om 1%，采用UNIOHM制造的EDA/CAD模型。0603 24,3Om 1%采用SMD封装，是IC芯片的一部分。
