XC6121C528ER-G

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83C5127-UM，带有SCM制造的引脚细节。83C5127-UM采用QFP32封装，是IC芯片的一部分。

83C51KB，带有INTEL制造的用户指南。83C51KB采用DIP40封装，是IC芯片的一部分。

83C51RC2MC，电路图由TEMIC制造。83C51RC2MC采用PLCC44封装，是IC芯片的一部分。

83C51RC2-MC，带有TEMIC制造的EDA/CAD模型。83C51RC2-MC采用PLCC44封装，是IC芯片的一部分。