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LA4138,销细节由SANYO制造。LA4138采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
LA4140,带有SANYO制造的用户指南。LA4140采用SIP9封装,是IC芯片的一部分。
LA4142,带有HWCAT制造的电路图。LA4142采用SIP-9封装,是IC芯片的一部分。
LA4160采用SANYO制造的EDA/CAD模型。LA4160采用DIP封装,是FET的一部分-单个。