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SSM2019BRWZ是IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC，包括SSM2019系列，它们设计用于与麦克风前置放大器产品一起工作，类型如数据表注释所示，用于AB类，提供管交替包装等包装功能，单位重量设计为0.023492盎司，以及SMD/SMT安装样式，该器件也可作为16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒使用，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件为表面安装型，该器件具有单通道（Mono）输出类型，特性为差分输入，通道数为1通道，电压供应为10 V~36 V，±5 V~18 V，供应商设备包为16-SOIC，增益为70 dB，等级为AB级，放大器类型为通用麦克风前置放大器，关机为无关机，其最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电流为4.6 mA，电源电压Max为18 V，电源电压Min为5 V，Ib输入偏置电流为10 uA，Vos输入偏置电压为0.05 mV，PSRR电源抑制比为124 dB，CMRR共模抑制比为110 dB，GBP增益带宽积为1 MHz，THD加噪声为0.017%，音频负载阻抗为2kOhms，电源类型为单电源，输入信号类型为差分，输出信号类型为模拟。
SSM2019BRWZRL是IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC，包括50 uV Vos输入偏置电压，设计用于10 V~36 V、±5 V~18 V电压电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.023492 oz，提供AB类、THD加噪声等类型功能，设计工作在0.0035%，以及双电源类型，该器件也可以用作16-SOIC供应商器件封装。此外，关机为无关机，该设备在SSM2019系列中提供，该设备具有124 dB的PSRR电源抑制比，产品为麦克风前置放大器，包装为Digi-ReelR替代包装，封装外壳为16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），输出类型为单通道（Mono），输出信号类型为单，工作电源电流为4.7 mA，通道数为1通道，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，输入信号类型为差分，Ib输入偏置电流为3 uA，特性为差分输入，CMRR共模抑制比为74dB，等级为AB级，音频负载阻抗为2kOhms，放大器类型为通用麦克风前置放大器。
SSM2019BRNZRL是IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC，包括通用麦克风前置放大器放大器类型，它们设计用于2千欧音频负载阻抗，等级如数据表注释所示，用于AB类，提供共模抑制比（CMRR共模抑制比）功能，如74 dB，除了3 uA Ib输入偏置电流外，该设备还可以用作差分输入信号类型，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，该设备具有安装型表面安装，通道数为1通道，工作电源电流为4.7 mA，输出信号类型为单通道，并且输出类型是单声道（Mono），封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），包装为Digi-ReelR替代包装，产品为麦克风前置放大器，PSRR电源抑制比为124 dB，系列为SSM2019，关机为无关机，供应商设备包装为8-SOIC，电源类型为双电源，THD加噪声为0.0035%，类型为AB类，单位重量为0.019048盎司，电压源为10V~36V，±5V ~18V，Vos输入偏置电压为50uV。
SSM2024，采用ADI制造的EDA/CAD模型。SSM2024采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
