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SY88903KC-TR,带有引脚细节,包括限制后置放大器类型,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,数据表注释中显示了用于10-TFSOP、10-MSOP(0.118“,3.00mm宽)的封装盒,该封装盒提供了表面安装等安装类型功能,应用程序设计用于光网络,以及10-MSOP供应商设备封装。
SY88903KC是IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP,包括限制后置放大器类型,它们设计用于与10-MSOP供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于管的包装,该管提供封装盒功能,例如10-TFSOP,10-MSOP(0.118“,3.00mm宽),安装类型设计用于表面安装以及光网络应用。
SY88903VKC是IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP,包括光网络应用程序,它们设计用于表面安装安装型,数据表注释中显示了用于10-TFSOP的封装盒,10-MSOP(0.118“,3.00mm宽),提供管等包装功能,供应商设备包设计用于10-MSOP以及限制后置放大器类型。
SY88903KH,带有MICREL制造的EDA/CAD模型。SY88903KH采用MSOP封装,是IC芯片的一部分。