755P

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755MHBS60K2J，带有引脚细节，包括MHBS系列，它们设计用于散装包装，数据表注释中显示了径向使用的封装盒，具有7.5μF等电容特性，终端设计用于PC引脚，其工作温度范围为-40°C~100°C，该设备也可用作通孔安装型。此外，尺寸尺寸为1.673“L x 0.866”W（42.50mm x 22.00mm），该器件在直流链路、直流滤波应用中提供，该器件具有±10%的公差，引线间距为1.476”（37.50mm），ESR等效串联电阻为6.6 mOhm，最大高度为1.319”（33.50mm），介电材料为聚丙烯（PP）、金属化、，额定直流电压为1100V（1.1kV）。

755MHBS70K2J，带有用户指南，包括1100V（1.1kV）额定直流电压，它们设计为在±10%的公差下工作。数据表注释中显示了用于PC引脚的终端，该引脚提供尺寸尺寸功能，例如1.634“L x 0.945”W（41.50mm x 24.00mm）。该系列设计用于MHBS以及散装包装，该设备也可以用作径向包装箱，它的工作温度范围为-40°C~100°C，该器件为通孔安装型，该器件的引线间距为1.476“（37.50mm），最大高度为1.732”（44.00mm），ESR等效串联电阻为6.1 mOhm，介电材料为聚丙烯（PP），金属化，电容为7.5μF，应用领域为直流链路、直流滤波。

755N，电路图由INTRONICS制造。755N采用DIP封装，是IC芯片的一部分。