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SY88843VEY是IC AMP POST PECL 3.3V/5V 10-MSOP，包括SY88843系列，它们设计用于限幅放大器产品，类型如数据表注释所示，用于限幅后置放大器，提供管交替封装等封装功能，单位重量设计为0.005051盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露的衬垫包装箱。此外，安装类型为表面安装，该设备在光网络应用中提供，该设备具有1个通道数，供应商设备包为10-MSOP-EP，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为30 mA，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为3V，GBP增益带宽乘积为2GHz，电压增益dB为38dB。
SY88843AVMG TR带有用户指南，其中包括限制后置放大器类型，它们设计为与16-MLFR（3x3）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该磁带和卷轴提供包壳功能，如16-VFQFN暴露垫、16-MLFR，安装类型设计为在表面安装以及光网络应用中工作。
SY88843AVMG是IC POST AMP 3.2GBPS CML 16-MLF，包括光网络应用程序，它们设计用于表面安装安装型，数据表注释中显示了用于16-VFQFN暴露焊盘16-MLFR的封装盒，该焊盘具有管等封装功能，供应商设备封装设计用于16-MLFR（3x3）以及限制后置放大器类型。
SY88823VKI，带有MICREL制造的EDA/CAD模型。SY88823VKI在MSOP-10封装中提供，是IC芯片的一部分。
