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X5643P是IC CPU SUPRV 64K EE RST LO 8DIP，包括简单复位/通电复位类型，它们设计用于与管封装一起操作，数据表注释中显示了用于8-DIP（0.300“，7.62mm）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型设计用于通孔，以及8-PDIP供应商设备包，该设备也可以用作开放式漏极或开放式集电极输出。此外，重置为低激活，设备提供1个监测电压数，设备具有100 ms最小重置超时，电压阈值为4.38V。
X5563S8，带有XICOR制造的用户指南。X5563S8采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
X5643S，电路图由XICOR制造。X5643S在SOP-14包中提供，是PMIC-监督员的一部分。
