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SY88313BLMG-TR带有引脚细节，包括限幅后置放大器类型，它们设计用于带卷（TR）封装，数据表注释中显示了用于16-VFQFN暴露焊盘16-MLFR的封装盒，提供表面安装等安装类型功能，应用设计用于光网络以及16-MLFR（3x3）供应商设备封装。
SY88313BLMGTR是MICREL制造的IC POST AMP CML LP LIMIT 16-MLF。SY88313BLMGTR采用16-VFQFN外露焊盘，16-MLF®封装，是线性放大器-特殊用途的一部分，支持IC POST AMP CML LP LIMIT 16-MLF。
SY88313BLMI，带有MICREL制造的电路图。SY88313BLMI采用MLF-16封装，是IC芯片的一部分。
