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SY84113BUMG是IC AMP LIMIT 1.25GBPS 2.5V 16QFN,包括SY84113系列,它们设计用于限幅放大器产品,类型如数据表注释所示,用于后置放大器,提供管交替封装等封装功能,单位重量设计为0.002014盎司,以及SMD/SMT安装样式,该器件也可以用作16-VFQFN暴露焊盘封装盒。此外,安装类型为表面安装,该设备在光网络应用中提供,该设备具有1个通道数,供应商设备封装为16-QFN(3x3),其最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电流为35 mA,电源电压最大值为2.625 V,电源电压Min为2.375V,GBP增益带宽乘积为850MHz,电压增益dB为32dB。
SY8163FCC和SILERGY制造的用户指南。SY8163FCC采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
SY8172YFAC,电路图由Silergy制造。SY8172YFAC采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
SY8303AIC,具有SILERGY制造的EDA/CAD模型。SY8303AIC采用SOT23-8封装,是IC芯片的一部分。