LM3700XBBP-270

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LM36C278TM，销细节由NS制造。LM36C278TM采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。

LM36C279TM，带有NS制造的用户指南。LM36C279TM采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。

LM36C28OTM，带有NS制造的电路图。LM36C28OTM在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。