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LM3700XBBP-270是集成电路MPU SUPERVISOR 2.7V 9MICROSMD，包括简单复位/通电复位型，它们设计用于切割胶带（CT）封装，数据表说明中显示了用于9-VFBGA的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TJ），安装型设计用于表面安装，以及9-uSMD供应商设备封装，该设备也可以用作推拉、图腾柱输出。此外，重置为低激活，设备提供1个监测电压数，设备的重置超时最小值为20ms，电压阈值为2.7V。
LM3700XCBP-290是集成电路MPU SUPERVISOR 2.9V 9USMD，包括2.9V电压阈值，它们设计用于简单复位/通电复位类型，数据表说明中显示了用于9-uSMD的供应商设备包，该设备提供复位超时功能，如最小140ms，复位设计用于有源低电平，以及Digi-ReelR封装，该器件也可以用作9-VFBGA封装盒。此外，输出为推拉式图腾柱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TJ），设备监测的电压数量为1，安装类型为表面安装。
LM36C28OTM，带有NS制造的电路图。LM36C28OTM在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
