BH6150F-E2

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BH6115FV-E2，销细节由ROHM制造。BH6115FV-E2在TSSOP14封装中提供，是IC芯片的一部分。

BH6116AFV，带有KEXIN制造的用户指南。BH6116AFV采用SSOP16封装，是IC芯片的一部分。

BH6150F是ROHM制造的IC 2电路复位SOP8 TR。BH6150F采用8-SOIC（0.173“，4.40mm宽）封装，是PMIC-监控器的一部分，支持IC 2电路复位SOP8 TR。