起订量: 71
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 24.79178 | 24.79178 |
| 200+ | 9.59512 | 1919.02520 |
| 500+ | 9.25882 | 4629.41200 |
| 1000+ | 9.09067 | 9090.67200 |
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SY88993ALKG限幅后置放大器具有宽带宽，非常适合用作数据速率高达3.2Gbps的光纤接收机中的后置放大器。小到4mVPP的信号可以被放大，以驱动具有CML输入或AC耦合PECL输入的设备。SY88993ALKG使用外部电阻器生成无抖动信号丢失（LOS）开路集电极TTL输出，如图1所示。
SY88993ALKG包含可编程电平检测功能，用于识别输入信号何时丢失。该信息可以反馈到设备的/EN输入，以在信号丢失条件下保持稳定性。使用LOS LVL引脚，可以调整电平检测的灵敏度。通过在VCC和VREF之间连接电阻分压器，可以设置LOS LVL电压
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | SY87700ALZG | 美国微芯 (MICROCHIP) | 电源电压: 3.15伏~3.45伏 最大频率: 208Mbps 电线数量: one 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥471.57995 |
 | SY89829UHY | 微芯 (Microchip) | 种类: 扇出缓冲器（分配），多路复用器 输入比率 / 输出比率: 2:10 最大频率: 2 GHz 供应商设备包装: 64-TQFP-EP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥121.75315 |
 | SY89420VJZ | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 3.135V~5.25V 输入比率 / 输出比率: 1:2 最大频率: 1.12GHz 供应商设备包装: 28-PLCC（11.48x1.48） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥144.49962 |
 | SY89420VJZ-TR | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 3.135V~5.25V 输入比率 / 输出比率: 1:2 最大频率: 1.12GHz 供应商设备包装: 28-PLCC（11.48x1.48） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥54.10446 |
 | SY89421VZH-TR | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 3.135V~5.25V 输入比率 / 输出比率: 2:2 最大频率: 1.12GHz 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度 | ¥186.54089 |
 | SY89426JY | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 4.75伏~5.25伏 输入比率 / 输出比率: 1:2 最大频率: 622.08MHz 供应商设备包装: 28-PLCC（11.48x1.48） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥9.88656 |
 | SY89426JY-TR | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 4.75伏~5.25伏 输入比率 / 输出比率: 1:2 最大频率: 622.08MHz 供应商设备包装: 28-PLCC（11.48x1.48） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥82.12 |
 | SY89429AZH | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 3.135V~5.25V 输入比率 / 输出比率: 1:1 最大频率: 800MHz 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥36.13483 |
 | SY89429AZH-TR | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 3.135V~5.25V 输入比率 / 输出比率: 1:1 最大频率: 800MHz 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥10.67604 |
 | SY89429VJZ | 微芯 (Microchip) | 电源电压: 3.135V~5.25V 输入比率 / 输出比率: 1:1 最大频率: 800MHz 供应商设备包装: 28-PLCC（11.48x1.48） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥28.34147 |
Microchip Technology Incorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更...
