PA09-27

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PA0909NL（带引脚详情），请联系技术支持团队获取更多PA0909NL-信息。

PA0908-06，带有RAY制造的用户指南。PA0908-06采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。

PA0913B，带有Ray制造的电路图。PA0913B采用LQFP12封装，是IC芯片的一部分。

PA0913C，带有PAY制造的EDA/CAD模型。PA0913C采用QFP封装，是IC芯片的一部分。