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CMP01CZ/E，销细节由PMI制造。CMP01CZ/E采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
CMP01EP和ADI制造的用户指南。CMP01EP采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。
CMP01EZ，带有ADI制造的电路图。CMP01EZ在CDIP-8封装中提供，是IC芯片的一部分。
CMP01Z/883，带有ADI制造的EDA/CAD模型。CMP01Z/883采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
