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TSM-112-02-S-DH-TR，带引脚细节，包括黑色，设计用于系列，包装如数据表注释所示，用于带和卷盘（TR），提供端接功能，如焊接，安装类型设计用于表面安装，直角，以及接头，无槽连接器类型，该设备也可用作金触点饰面。此外，接触面厚度为30μIn（0.76μm），该设备有24个位置，该设备具有加载的所有位置数，节距为0.100”（2.54mm），行数为2，接触类型为公引脚，行间距为0.100“（2.54mm），接触配合长度为0.320”（8.13mm）。
TSM-112-04-L-DV-A是CONN HEADER 24POS.100“DBL SMD，包括焊接终端，它们设计为与系列一起工作，数据表注释中显示了用于0.100”（2.54mm），该设备具有0.100“（2.54mm）的节距特性，包装设计为在管中工作，以及2行数，该设备也可以用作所有加载位置数。此外，位置数为24，该设备为表面安装安装型，该设备具有功能板指南，接触类型为公引脚，接触配合长度为0.120”（3.05mm），接触面厚度为10μin（0.25μm），接触表面为金色，连接器类型为接头，无槽，颜色为黑色。
TSM-112-01-T-SV，带有电路图，包括黑色，设计为与接头、无槽连接器类型一起工作，触点表面如数据表注释所示，提供0.230英寸（5.84mm）的接触配合长度功能，接触类型设计用于公引脚，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作12个位置。此外，加载的位置数为全部，该设备提供1行，该设备具有包装管，节距为0.100英寸（2.54mm），该系列为TSM，终端为焊料。
