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CMP01EP,带有ADI制造的引脚细节。CMP01EP采用DIP-8封装,是IC芯片的一部分。
CMP01EZ和ADI制造的用户指南。CMP01EZ在CDIP-8封装中提供,是IC芯片的一部分。
CMP01Z/883,带有ADI制造的电路图。CMP01Z/883采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
CMP02C和ADI制造的EDA/CAD模型。CMP02C在SOP8封装中提供,是IC芯片的一部分。