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X5165V14T1是IC SUPERVISOR CPU 16K EE 14TSSOP，包括简单复位/通电复位类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于14-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及14-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作开放式漏极或开放式集电极输出。此外，重置为高激活状态，设备提供1个监测电压数，设备的重置超时最小值为100 ms，电压阈值为4.38V。
X5165ZG，带有INTERSIL制造的用户指南。X5165ZG采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
X5168，电路图由XICOR制造。X5168采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
