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MIC2804BN,引脚细节由MIC制造。MIC2804BN采用DIP-18封装,是IC芯片的一部分。
MIC2804BWM,带有MIC制造的用户指南。MIC2804BWM采用SOP-18封装,是IC芯片的一部分。
MIC280-4GMYML,带有MICREL制造的电路图。MIC280-4GMYML采用QFN-16封装,是IC芯片的一部分。