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X5645S14是IC CPU SUPRV 64K EE RST HI SO14,包括简单复位/通电复位类型,它们设计用于与管封装一起操作,数据表注释中显示了用于14-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),安装类型设计用于表面安装,以及14-SOICN供应商设备包,该设备也可以用作开放漏极或开放集电极输出。此外,重置为高激活状态,设备提供1个监测电压数,设备的重置超时最小值为100 ms,电压阈值为4.38V。
X5645S14-2.7是集成电路CPU SUPRV 64K EE RST HI SO14,包括2.63V电压阈值,它们设计用于简单复位/通电复位类型,数据表说明中显示了用于14-SOICN的供应商设备包,其提供复位超时功能,如100 ms最小值,复位设计用于有源高电平,以及管封装,该器件还可以用作14-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳。此外,输出为漏极开路或集电极开路,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),该器件的监测电压为1,安装类型为表面安装。
X5645P是IC CPU SUPRV 64K EE RST HI 8DIP,包括通孔安装型,设计用于在1个监测电压下运行,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),提供开放漏极或开放集电极等输出功能,包装盒设计用于8-DIP(0.300英寸,7.62毫米)以及管式包装,该设备也可以用作有源高重置。此外,重置超时最小为100毫秒,该设备采用8-PDIP供应商设备包,该设备具有简单重置/通电重置类型,电压阈值为4.38V。