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MAX436ESD
- 描述:放大器的种类: 跨导 电线数量: one 供应商设备包装: 14-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装
- 品牌: 模拟器件公司 (Analog)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 9000
- 单价: ¥18.61425
-
数量:
- +
- 总计: ¥18.61
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规格参数
- 电线数量 one
- 输出类别 -
- 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度
- 安装类别 表面安装
- 制造厂商 模拟器件公司 (Analog)
- 增益带宽积 -
- 输出电流 / 通道 20毫安
- 包装/外壳 14-SOIC（0.154“，3.90毫米宽）
- 供应商设备包装 14-SOIC
- 电流输入偏置 1.A.
- 3db 频段宽度 200兆赫
- 电压输入偏移 300 V
- 最小电源电压 9.5 V
- 工作电流 35毫安
- 最大电源电压 10.5伏
- 放大器的种类 跨导
- 部件状态 过时的
- 压摆率 850V/s
MAX436ESD 产品详情
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MAX436ESD 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | MAX14K500D | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 14.5 kOhms 公差: ±0.5% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥76.81096 |
| MAX11K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 11千欧姆 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥80.46862 |
| MAX32K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 32 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX33K850B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 33.85 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX39K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 39 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX43K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 43 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX49K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 49 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX55K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 55 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX58K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 58 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX59K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 59 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
MAX436ESD所属分类：仪表/运算/缓冲放大器，MAX436ESD 由 模拟器件公司 (Analog) 设计生产，可通过久芯网进行购买。MAX436ESD价格参考￥18.614253，你可以下载 MAX436ESD中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询MAX436ESD规格参数、现货库存、封装信息等信息！
模拟器件公司 (Analog)
模拟设备公司（NASDAQ:ADI）在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来，他们...
