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HMC675LP3ETR是IC COMPARATOR RSCML 16QFN，包括HMC675系列，它们设计用于模拟比较器产品，类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供胶带和卷轴（TR）交替包装等包装功能，单位重量设计为0.010159盎司，以及SMD/SMT安装样式，该器件也可用作16-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件为表面安装安装型，该器件具有输出型CML，通道数为1通道，供应商器件封装为16-SMT（3x3），单双电源电压为3.3V，元件数为1，电压输入偏置最大值为5mV，电流输入偏置最大为15μA，电流输出Typ为20mA，电流静态最大值为9mA，CMRR PSRR Typ为35dB PSRR，传播延迟最大值为0.13ns，滞后为1mV，关机为无关机，Pd功耗为100mW，其最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电流为9 mA，比较器类型为带锁存器的通用型，Ib输入偏置电流为15 uA，Vos输入偏置电压为5 mV，Ios输入偏置电流是4 uA，传播延迟时间为100 ps，PSRR电源抑制比为35 dB，每通道输出电流为8 mA，CMRR共模抑制比为80dB。
HMC675LP3E是IC COMPARATOR RSCML 16QFN，包括5mV Vos输入偏置电压，它们设计用于3.3V单双电源，电压输入偏置最大值如数据表注释所示，用于5mV，提供0.010159盎司等单位重量功能，类型设计用于通用用途，以及16-SMT（3x3）供应商设备包，该设备也可以用作无关机关机。此外，该系列为HMC675，该器件提供35 dB PSRR电源抑制比，该器件具有100 ps的传播延迟时间，传播延迟最大值为0.13ns，产品为模拟比较器，Pd功耗为100 mW，封装为切割条交替封装，封装盒为16-VFQFN暴露焊盘，输出类型为CML，每个通道的输出电流为8 mA，工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电流为9 mA，元件数量为1，通道数量为1通道，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，Ios输入偏移电流为4 uA，Ib输入偏置电流为15 uA，滞后为1mV，电流静态最大值为9mA，电流输出类型为20mA，电流输入偏置最大值为15μA，比较器类型为带锁存器的通用型，CMRR PSRR类型为35dB PSRR，CMRR共模抑制比为80dB。
HMC676LC3C是集成电路比较器RSECL 16SMD，包括38dB PSRR CMRR PSRR Typ，它们设计用于15μa电流输入偏置最大值，电流输出类型如数据表注释所示，用于40mA，提供电流静态最大值功能，如8mA，磁滞设计用于1mV，以及表面安装安装类型，该器件也可作为1个元件使用，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件采用16-LFQFN暴露焊盘封装盒，该器件具有封装切割条，传播延迟最大值为0.13ns，供应商器件封装为16-SMT（3x3），类型为通用型，电压输入偏移最大值为5mV，单双电源电压为3.3V。
