S1D13742F01A200

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S1D137323C1，带有SEIKO制造的销细节。S1D137323C1采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

S1D13732B02C20B，带有SEIKOEPSON制造的用户指南。S1D13732B02C20B采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

S1D13732B03C10B，带有SEIKOEPSON制造的电路图。S1D13732B03C10B采用QFN封装，是IC芯片的一部分。