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LMX3305SLBX是IC锁相环TRPL 24LAMCSP，包括锁相环（PLL）型，它们设计用于切割胶带（CT）封装，数据表说明中显示了用于24-VFQFN，CSP的封装盒，其工作温度范围为-30°C~85°C，安装型设计用于表面安装，以及2.7 V~3.6 V电源，该设备也可以用作24-CSP（4.5x3.5）供应商设备包。此外，PLL为“是”，该设备提供CMOS、TTL输入，该设备具有CMOS、TTL输出，电路数量为1，比率输入：输出为1899/12/30 4:01:00，差分输入：输出是“否”/“否”，频率最大值为2.3GHz、600MHz，分频器乘法器为“是/否”。
LMX3268VBHX，带有NS制造的用户指南。LMX3268VBHX采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。
LMX3305SLBB，带有NS制造的电路图。LMX3305SLBB采用CSP24QFN封装，是IC芯片的一部分。
