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LMV824DR2G是IC OPAMP GP 5.6MHZ RRO 14SOIC，包括LMV824系列，它们设计用于与运算放大器产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于卷轴，提供单位重量功能，如0.011923盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及4通道数量的通道，该设备也可以用作无关机，它的最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，器件的工作电源电流为1 mA，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，封装外壳为SOIC-14，Ib输入偏置电流为210 nA，Vos输入偏置电压为3.5 mV，PSRR电源抑制比为85 dB，Vcm共模电压为2.7V至5.5V，每个通道的输出电流为26mA，共模抑制比为70dB，GBP增益带宽积为5MHz，SR转换率为1.5V/us，输入电压噪声密度为11nV/sqrt Hz。
LMV824DTBR2G是IC OPAMP GP 5.6MHZ RRO 14TSSOP，包括3.5 mV Vos输入偏置电压，它们设计为在0.004949 oz单位重量下运行，数据表注释中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供了5.5 V等最大电源电压功能，SR转换率设计为1.5 V/us，以及无停机停机，该设备也可以用作LMV824系列。此外，该产品是运算放大器，该设备采用卷筒包装，该设备具有TSSOP-14封装盒，每个通道的输出电流为26 mA，工作电源电流为1 mA，通道数为4通道，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-40 C，它的最大工作温度范围为+85℃，Ib输入偏置电流为210 nA，GBP增益带宽积为5 MHz，共模抑制比为70 dB。
LMV824DRG4是TI制造的IC OPAMP GP 5.5MHZ RRO 14SOIC。LMV824DR G4提供14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是线性放大器-仪表、运算放大器、缓冲放大器的一部分，并支持IC OPAMP GP5.5MHZ RRO 14SOIC。
LMV824IDE4是TI制造的IC OPAMP GP 5.5MHZ RRO 14SOIC。LMV824IDE 4采用14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是线性放大器-仪表、运算放大器、缓冲放大器的一部分，并支持IC OPAMP GP5.5MHZ RRO 14SOIC。
