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CMP01CZ,销细节由PMI制造。CMP01CZ采用DIP-8P封装,是IC芯片的一部分。
CMP01CZ/E,带有PMI制造的用户指南。CMP01CZ/E采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
CMP01EP,带有ADI制造的电路图。CMP01EP采用DIP-8封装,是IC芯片的一部分。
CMP01EZ,带有ADI制造的EDA/CAD模型。CMP01EZ在CDIP-8封装中提供,是IC芯片的一部分。