QS32244P

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QS316211PV，引脚细节由IDT制造。QS316211PV采用SSOP封装，是IC芯片的一部分。

QS316212PA，带有IDT制造的用户指南。QS316212PA采用TSSOP56封装，是IC芯片的一部分。

QS316233PA，带有IDT制造的电路图。QS316233PA在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

QS3200具有SPREADTRU制造的EDA/CAD模型。QS3200采用QFN封装，是IC芯片的一部分。