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BGE.LM.200.XAZ是用于LM的CONN CAP。RCPT,包括用于相关产品的LM系列面板安装插座,其设计为使用银色,材料如数据表注释所示,用于铝合金,提供配件类型功能,如盖(盖)、空白,系列设计用于LM,以及包含带环功能的带。
带有PHILIPS制造的用户指南的BGE67BO。BGE67BO采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
BGE787B是PHI制造的IC AMP PUSH PULL SOT115J。BGE787B采用SOT-115J封装,是线性视频处理的一部分,支持IC AMP PUSH PULL SOT115J。