S1D13717B00B100

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S1D13716B02B70B，带有SEIKOEPSON制造的销细节。S1D13716B02B70B采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

S1D13716B02C100，带有EPSON制造的用户指南。S1D13716B02C100采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

S1D13716F00A1，带有EPSON制造的电路图。S1D13716F00A1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。