TEA2031A

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TEA2026T，带有SAMSUNG制造的销细节。TEA2026T采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

TEA2028B带有ST制造的用户指南。TEA2028B采用DIP-28P封装，是IC芯片的一部分。

TEA2029C带有ST制造的电路图。TEA2029C是DIP-28封装，是IC芯片的一部分。