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CD74FCT244ATM96是集成电路BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC，包括74FCT系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.017662盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可以用作表面安装安装型。此外，输出类型为3态，该器件提供8个通道，该器件具有4.75V～5.25V的电压供应，供应商器件封装为20-SOIC，元件数量为2，电流输出高-低为15mA，64mA，逻辑类型为缓冲/线驱动器，非反相，每个元件的位数为4，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，极性为非反相，工作电源电流为80 uA，电源电压最大值为5.25 V，电源电压最小值为4.75 V，逻辑系列为FCT，传播延迟时间为3.8 ns（5V），高电平输出电流为-15 mA，低电平输出电流为64mA，输入线的数量为8输入，输出线的数量是8输出。
CD74FCT244ATM是IC BUFF/DDVR TRI-ST DUAL 20SOIC，包括4.75 V～5.25 V电压供应，它们设计为在0.017662盎司单位重量下工作，数据表注释中显示了用于4.75 V的最小供应电压，提供5.25 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在20-SOIC以及74FCT系列中工作，该器件也可以在5V传播延迟时间下用作3.8ns。此外，极性是非反转的，该设备在管交替包装包装中提供，该器件具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）输出类型为3状态，工作温度范围为0°C~70°C，工作电源电流为80uA，输出线数为8输出，输入线数为6输入，元件数为2，通道数为8，每个元件位数为4，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围为0℃，最大工作温度范围+70℃，低电平输出电流为64 mA，逻辑类型为缓冲/线路驱动器，非反相，逻辑系列为FCT，高电平输出电流-15 mA，电流输出高-低为15 mA，64 mA。
CD74FCT244ATME4是IC BUFF/DDVR TRI-ST DUAL 20SOIC，包括15mA、64mA电流输出高-低，它们设计为在-15 mA高电平输出电流下工作。FCT中使用的数据表注释中显示了逻辑系列，该系列提供了缓冲/线路驱动器、非反相、低电平输出电流等逻辑类型功能，它的最大工作温度范围为+70℃，最小工作温度范围是0℃。此外，安装类型为表面安装，该设备采用SMD/SMT安装方式，该设备每个元件有4个位数，通道数为8，元件数为2，输入线数为8输入，输出线数为8输出，工作电源电流为80uA，工作温度范围为0°C~70°C，输出类型为3状态，封装外壳为20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），封装为管交替封装，极性为非反转，传播延迟时间为3.8ns（5V），系列为74FCT，供应商器件封装为20-SOC，电源电压最大值为5.25V，电源电压最小值为4.75V，单位重量为0.017662oz，电源电压为4.75V～5.25V。
CD74FCT244ATMG4是IC BUFF/DVR三态DUAL 20SOIC，包括管交替封装封装，它们设计用于表面安装安装型，逻辑类型如数据表注释所示，用于缓冲/线路驱动器，非反相，提供74FCT等系列功能，电压供应设计用于4.75 V～5.25 V，以及每个元件4位，该器件也可作为20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒使用。此外，供应商的器件封装为20-SOIC，该器件提供2个元件，该器件具有15mA，64mA的电流输出高-低，工作温度范围为0°C~70°C。
