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74AUP1G126GM，132是IC BUFF DVR TRI-ST LOW PWR 6XSON，包括74AUP系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于6-XFDFN，其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及0.8 V~3.6 V电源，该设备也可以用作6-XSON、SOT886（1.45x1）供应商设备包。此外，元件数量为1，该设备提供4mA、4mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器、逻辑类型非反相，每个元件的位数为1。
74AUP1G126GM，115是IC BUFF DVR TRI-ST LOW PWR 6XSON，包括0.8 V~3.6 V电源，它们设计用于6-XSON、SOT886（1.45x1）供应商设备包，该系列显示在数据表注释中，用于74AUP，该产品提供Digi-ReelR替代包装等包装功能，包装盒设计用于6-XFDFN，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作1个元件。此外，每个元件的位数为1，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑型非反相，电流输出高-低为4mA，4mA。
74AUP1G126GF，132是IC BUFFER/DDVR 3ST LOW PWR 6XSON，包括4mA、4mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作，非反相逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如1，元件数量设计为1，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作6-XFDFN包装箱。此外，该包装为Digi-ReelR替代包装，该设备以74AUP系列提供，该设备具有6-XSON、SOT891（1x1）供应商设备包装，电压供应为0.8 V~3.6 V。
74AUP1G126GM，带有NXP制造的EDA/CAD模型。74AUP1G126GM采用XSON-6封装，是IC芯片的一部分。
