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MC74HC597ADTR2G是IC移位寄存器8位，包括74HC系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），它的工作温度范围为-55°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及推拉输出类型，该设备也可以用作串行到并行功能。此外，电压供应为2 V~6 V，该设备在16-TSSOP供应商设备包中提供，该设备具有1个元件数量，逻辑类型为移位寄存器，每个元件的位数为8，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-55 C，电源电压最大值为+7 V，电源电压Min为-0.5V。
MC74HC597ADTG是集成电路移位寄存器8BIT 16TSSOP，包括2 V~6 V电压源，它们设计用于与16-TSSOP供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于74HC的系列，该产品提供了包装功能，如管交替包装、，包装箱设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）以及推拉输出型，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，元件数量为1，每个元件提供8位，装置具有安装型表面安装，逻辑类型为移位寄存器，功能为串行到并行。
MC74HC597F，带有MOT制造的电路图。MC74HC597F在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
MC74HC640ADTEL，带有MOTORML制造的EDA/CAD模型。MC74HC640ADTEL采用TSSOP20封装，是IC芯片的一部分。
