M51392P

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M51386L，带有三菱制造的销细节。M51386L采用ZIP封装，是IC芯片的一部分。

M51387P，带有三菱制造的用户指南。M51387P采用DIP30封装，是IC芯片的一部分。

M51390ASP，带有MIT制造的电路图。M51390ASP采用DIP封装，是IC芯片的一部分。