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74HC3G34DP，125是IC BUFFER TRPL NON-INV 8TSSOP，包括74HC系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及2 V~6 V电压供应，该设备也可作为8-TSSOP供应商设备包使用。此外，元件数量为3，该设备提供5.2mA，5.2mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为1。
74HC3G34DP-Q100H是IC BUFFER NON-INV TRIPLE 8TSSOP，包括2 V~6 V电压供应，它们设计用于与8-TSSOP供应商设备包一起工作，数据表说明中显示了用于74HC的系列，该产品提供了磁带和卷轴（TR）等包装功能，包装箱设计用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可作为3个元件使用。此外，每个元件的位数为1，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑型非反相，电流输出高-低为5.2mA，5.2mA。
74HC3G34DP，带有NXP制造的电路图。74HC3G34DP采用8-TSSOP封装，是IC芯片的一部分。
