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04-1508-20是CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD,包括508系列,0.2英寸(5.08mm)行距类型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供端接功能,如电线缠绕,其工作温度范围为-55°C~105°C,以及通孔安装类型,该设备也可以用作封闭框架功能。此外,外壳材料为聚酰胺(PA46)、尼龙4/6,该设备提供4(2 x 2)位置或引脚数量网格,该装置具有0.100”(2.54mm)的节距配合,接触完成配合为金,节距柱为0.100”,接触完成柱为锡,接触完成厚度配合为10μin(0.25μm),接触材料配合为铍铜,接触完成厚度柱为200μin(5.08μm)。
04-1508-21是CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD,包括DIP,0.2“(5.08mm)行间距型,它们设计为与绕线终端一起工作,系列如数据表注释所示,用于508,提供间距柱功能,例如0.100”(2.54mm),节距配合设计用于0.100英寸(2.54mm)以及散装包装,其工作温度范围为-55°C~125°C。此外,位置或引脚网格的数量为4(2 x 2),该设备为通孔安装型,该设备具有聚酰胺(PA46),尼龙4/6外壳材料,特点是封闭框架,接触材料柱为黄铜,接触材料匹配为铍铜,接触完成厚度柱为10μin(0.25μm),接触完成厚匹配为10μin.(0.25μmm),接触结束柱为金,接触完成匹配为金。
04-1508-30是CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD,包括金触点精加工配合,它们设计为与锡触点精加工柱一起工作,触点精加工厚度配合如数据表注释所示,用于10μin(0.25μm),提供200μin(5.08μm)等触点精加工厚度柱功能,触点材料配合设计为在铍铜中工作,以及黄铜接触材料柱,该装置也可以用作闭合框架特征。此外,外壳材料为聚酰胺(PA46)、尼龙4/6,该设备为通孔安装型,该设备具有4(2 x 2)个位置或引脚网格,其工作温度范围为-55°C~105°C,包装为散装,节距匹配为0.100“(2.54mm),节距柱为0.100”(2.54mm),系列为508,终端为绕线,类型为DIP,0.2英寸(5.08mm)行距。
04-1508-31是CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD,包括绕线终端,设计用于通孔安装型,外壳材料如数据表注释所示,用于聚酰胺(PA46)、尼龙4/6,提供接触表面处理配合功能,如金,接触表面处理柱设计用于金,以及DIP,0.2“(5.08mm)行距类型,该设备也可以用作封闭框架功能。此外,包装为散装,该设备采用黄铜接触材料柱,该设备具有接触材料的铍铜配合,其工作温度范围为-55°C~125°C,系列为508,位置或引脚网格数量为4(2 x 2),且接触面厚度匹配为10μin(0.25μm),接触面厚度柱为10μin。