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AM26S10SC，带有AMD制造的引脚细节。AM26S10SC采用SOP-16P封装，是IC芯片的一部分。
AM26S11CN，带有HARRIS制造的用户指南。AM26S11CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
AM26S11DMB，带有AMD制造的电路图。AM26S11DMB采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。
AM26S11PC，带有AMD制造的EDA/CAD模型。AM26S11PC采用DIP-16P封装，是IC芯片的一部分。
