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CD74FCT541ME4是集成电路BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC，包括74FCT系列，它们设计用于使用管交替包装包装，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，以及4.75 V~5.25 V电源，该器件也可以用作20-SOIC供应商器件包。此外，元件数量为1，该设备提供15mA，64mA电流输出高-低，该设备具有缓冲/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为8。
CD74FCT541MG4是TI制造的IC BUFF/DDVR TRI-ST 8BIT 20SOIC。CD74FCC541MG4采用20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装，是逻辑缓冲器、驱动器、接收器、收发器的一部分，并支持IC BUFF/VDVR TRI-ST8BIT 20 SOIC。
CD74FCT541SM，带有HAR制造的电路图。CD74FCT541SM在SSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
CD74FCT543EN带有TI制造的EDA/CAD模型。CD74FCC543EN以DIP-24封装形式提供，是IC芯片的一部分。
