BTF1A16G

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BTEZ1702FA，带有SAMSUNG制造的销细节。BTEZ1702FA采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

带有TI制造的用户指南的BTF。BTF采用MSOP10封装，是IC芯片的一部分。

BTF06-600，带有SN制造的电路图。BTF06-600TO220封装，是IC芯片的一部分。