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74AHC125D是IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC，包括74AHC系列，它们设计用于与管替代包装一起操作，数据表注释中显示了用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及2 V~5.5 V电源，该设备也可作为14-SO供应商设备包使用。此外，元件数量为4，该设备提供8mA，8mA电流输出高-低，该设备具有缓冲/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为1。
74AHC125BQ，115是IC BUFF DVR TRI-ST QD 14DHVQFN，包括2 V~5.5 V电源，它们设计为与14-DHVQF（2.5x3）供应商设备包一起工作，数据表说明中显示了用于74AHC的系列，该产品提供了磁带和卷轴（TR）等包装功能，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作4个元件。此外，每个元件的位数为1，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲/线路驱动器，逻辑类型非反相，电流输出高-低为8mA，8mA。
74AHC125BQ-Q100,11，带有电路图，包括8mA、8mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作，非反相逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数，如1，元件的数量设计为4，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作14-VFQFN暴露焊盘封装外壳。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备以74AHC系列提供，该设备具有14-DHVQFN（2.5x3）的供应商设备包，电源电压为2V~5.5V。
74AHC125D SOP3.9，采用PHILIPS制造的EDA/CAD模型。74AHC125D SOP3.9在SOP14-3.9MM封装中提供，是IC芯片的一部分。
