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CD74HCT257M96G4是集成电路四路输入多路复用器3ST 16SOIC，包括74HCT系列，设计用于多路复用器类型。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供封装外壳功能，如16-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），它的工作温度范围为-55°C~125°C，以及表面安装型，该设备也可以用作4.5 V~5.5 V电源。此外，供应商设备包为16-SOIC，该设备采用单电源电压供应源，该设备具有4 x 2:1的电路，电流输出高-低为6mA、6mA，独立电路为1。
CD74HCT257MT是一款集成电路QUAD 2 INPUT MUX 3ST 16SOIC，包括单电源电压供应源，设计用于4.5 V~5.5 V电压供应，类型如数据表注释所示，用于多路复用器，提供供应商设备封装功能，如16-SOIC，系列设计用于74HCT，以及磁带和卷轴（TR）交替封装，该器件也可以用作16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，其工作温度范围为-55°C~125°C，该器件为表面安装型，该器件具有1个独立电路，电流输出高-低为6mA，6mA，电路为4 x 2:1。
CD74HCT257MG4是一款集成电路QUAD 2 INPUT MUX 3ST 16SOIC，包括4 x 2:1电路，设计用于6mA，6mA电流输出高-低，独立电路如数据表注释所示，用于1，提供表面安装等安装类型功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，除了16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒外，该器件还可以用作管交替封装。此外，该系列为74HCT，该器件采用16-SOIC供应商器件封装，该器件具有类型的多路复用器，电压供应为4.5V~5.5V，电压供应源为单电源。
CD74HCT257P，带有PHI制造的EDA/CAD模型。CD74HCT257P采用DIP-16P封装，是IC芯片的一部分。
