SN74F245N

• 三态输出直接驱动总线
• 封装选项包括塑料小外形（SOIC）和收缩小外形（SSOP）封装、陶瓷芯片载体以及塑料和陶瓷DIP

这些八进制总线收发器设计用于数据总线之间的异步通信。根据方向控制（DIR）输入的逻辑电平，设备将数据从A总线传输到B总线或从B总线传输到A总线。输出启用输入可用于禁用设备，以便有效隔离总线。

SN74F245可在TI的收缩小外形封装（DB）中使用，该封装在不到一半的印刷电路板面积内提供与标准小外形封装相同的I/O引脚数和功能。

SN54F245的特点是在-55°C至125°C的全军事温度范围内工作。SN74F245的工作温度为0°C至70°C。