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MC74HCT241ADTR2G是缓冲非惯性DR TSSOP 20，包括74HCT系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006737盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备也可以用作表面安装安装型。此外，电压供应为4.5 V~5.5 V，该设备在20-TSSOP供应商设备包中提供，该设备有2个元件，电流输出高-低为6mA、6mA，逻辑类型为缓冲器/线路驱动器，非反相，每个元件的位数为4，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围是-55 C，电源电压Max为7V，电源电压Min为-0.5V。
MC74HCT241ADTG是BUFFRNONINVRT3-ST/LN DR TSSOP20，包括4.5 V~5.5 V电压供应，它们设计为在0.006737 oz单位重量下运行，数据表注释中显示了在-0.5 V中使用的最小供应电压，提供了7 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在20-TSSOP以及74HCT系列中工作，该装置也可以用作管替代包装包装。此外包装箱为20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），其工作温度范围为-55°C~125°C，器件有2个元件，每个元件的位数为4，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围是-55°C，最大工作温度范围+125 C，逻辑类型为缓冲/线驱动器，非反相，电流输出高低为6mA、6mA。
MC74HCT241ADWG是BUFFR NOINVRT 3-ST/LN DR SOIC20，包括6mA、6mA电流输出高-低，设计用于与缓冲/线路驱动器、非反相逻辑类型一起工作，其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-55 C，安装类型设计用于表面安装，以及SMD/SMT安装类型，该设备也可以用作每个元件4个比特数。此外，元件数量为2，其工作温度范围为-55°C~125°C，该器件具有20-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装盒，封装为管交替封装，系列为74HCT，供应商器件封装为20-SOIC，电源电压最大值为7V，电源电压最小值为-0.5V，单位重量为0.028254盎司，电源电压为4.5V~5.5V。
