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74F541SCX是IC BUFF/DDVR TRI-ST 8BIT 20SOIC,包括74F系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,数据表注释中显示了用于20-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,其工作温度范围为0°C~70°C,安装类型设计用于表面安装,以及4.5 V~5.5 V电压供应,该器件也可以用作20-SOIC供应商器件封装。此外,元件数量为1,该设备提供3mA、64mA电流输出高-低,该设备具有缓冲器/线路驱动器,逻辑类型非反相,每个元件的位数为8。
74F541SC是集成电路BUFF/DDVR TRI-ST 8BIT 20SOIC,包括4.5 V~5.5 V电压供应,它们设计用于与20-SOIC供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于74F的系列,该产品具有管、,封装外壳设计用于20-SOIC(0.295“,7.50mm宽),其工作温度范围为0°C~70°C,该器件也可作为1个元件使用。此外,每个元件的位数为8,该器件为表面安装安装型,该器件具有缓冲器/线驱动器,非反相逻辑型,电流输出高-低为3mA,64mA。
74F541SJ是IC BUFF/DDVR TRI-ST 8BIT 20SOP,包括3mA、64mA电流输出高-低,它们设计为与缓冲/线路驱动器、非反相逻辑类型一起工作,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供每个元件的位数,如8,元件数量设计为1,它的工作温度范围为0°C~70°C,该器件也可以用作20-SOIC(0.209“,5.30mm宽)封装盒。此外,封装为管,该器件提供74F系列,该器件具有供应商器件封装的20-SOP,电压供应为4.5V~5.5V。