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74LVT125BQ，115是IC BUFFER QUAD 3ST 14DHVQFN，包括74LVT系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，数据表说明中显示了用于14-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及2.7 V~3.6 V电源，该设备也可以用作14-DHVQFN（2.5x3）供应商设备包。此外，元件数量为4，该设备提供32mA、64mA电流输出高-低，该设备具有缓冲器/线路驱动器，逻辑类型非反相，每个元件的位数为1。
74LVT125D，112是IC BUFF TRI-ST QD N-INV 14SOIC，包括2.7 V~3.6 V电压供应，它们设计用于与14-SO供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于74LVT的系列，该系列提供了包装功能，如管交替包装、，封装外壳设计用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可作为4个元件使用。此外，每个元件的位数为1，该器件为表面安装安装型，该器件具有缓冲/线驱动器，非反相逻辑型，电流输出高-低为32mA，64mA。
74LVT125D，电路图由PHI制造。74LVT125D采用SOP14L封装，是逻辑缓冲器、驱动器、接收器和收发器的一部分。
