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74LVC2G241DP-Q100H，带有引脚细节，包括74LVC系列，它们设计用于带卷（TR）包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.005573盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可作为表面安装安装型。此外，输出类型为3状态，设备提供2个通道，设备具有1.65 V~5.5 V的电压供应，供应商设备包为8-TSSOP，元件数量为2，电流输出高-低为32mA、32mA，逻辑类型为缓冲/线驱动器、非反相，每个元件的位数为1，Pd功耗为300 mW，其最大工作温度范围为+125℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电流为40 uA，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.65 V，逻辑系列为74LVC，传播延迟时间为4.5 ns，输入线数为2输入，输出线数为1输出。
74LVC2G241DP，125是IC BUFFER/DVR 3ST DL INV 8TSSOP，包括1.65 V~5.5 V电压供应，它们设计为与8-TSSOP供应商设备包一起工作，数据表说明中显示了用于74LVC的系列，该产品提供了Digi-ReelR替代封装等封装功能，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可作为2个元件使用。此外，每个元件的位数为1，该设备为表面安装安装型，该设备具有缓冲器/线路驱动器，非反相逻辑型，电流输出高-低为32mA，32mA。
74LVC2G241GD，125是IC BUFF DVR TRI-ST DL INV 8XSON，包括32mA、32mA电流输出高-低，它们设计为与缓冲/线路驱动器一起工作，非反相逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如1，元件数量设计为2，它的工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作8-XFDFN包装箱。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备以74LVC系列提供，该设备具有8-XSON、SOT996-2（2x3）供应商设备包，电源电压为1.65 V~5.5 V。
