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BD50HC5WEFJ-E2是集成电路REG LDO 5V 1.5A 8HTSOP-J，包括BDxxHC5WEFJ系列，它们设计用于与Digi-ReelR替代包装包装一起工作，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）暴露垫，其工作温度范围为-25°C~85°C，以及表面安装安装型，该设备也可以用作固定输出型。此外，供应商设备包为8-HTSOP-J，该设备提供敢达8V的电压输入，该设备具有1个输出数量，电流输出为1.5A，电压输出为5V，稳压器拓扑为正固定，典型压降为0.6V@1.5A，稳压器数量为1，Pd功耗为2110mW，它的最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围是-25 C，输出电压为5 V，输入电压MAX为8 V，输出电流为1.5 A，输入电压MIN为4.5 V。
BD50HA5WEFJ-E2是集成电路REG LDO 5V 0.5A 8-HTSOP，包括5V电压输出，它们设计用于高达8V电压输入，电压降典型值如数据表注释所示，用于0.6V@500mA，提供供应商设备包功能，如8-HTSOP-J，系列设计用于BDxxGA5WEFJ，以及正固定稳压器拓扑，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘，该器件提供3A输出电流，其工作温度范围为-25°C~85°C，稳压器数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，电流输出为500mA。
BD50HC0WEFJ-E2是集成电路REG LDO 5V 1A 8-HTSOP-J，包括1A电流输出，它们设计用于表面安装安装型，安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该产品提供1个稳压器功能，其工作温度范围为-25°C~85°C，以及3A输出电流，该器件也可作为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）外露衬垫封装盒使用。此外，该封装为磁带和卷轴（TR），该器件采用正固定稳压器拓扑结构，该器件具有BDxxGC0WEFJ系列，供应商器件封装为8-HTSOP-J，典型压降为0.6V@1A，电压输入高达8V，电压输出为5V。
