74AHCT541ABQX

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74AHCT467N，销细节由三星制造。74AHCT467N采用DIP-20P封装，是IC芯片的一部分。

74AHCT468N，带有SAMSUNG制造的用户指南。74AHCT468N采用DIP-20P封装，是IC芯片的一部分。

74AHCT518N，电路图由三星制造。74AHCT518N采用DIP-20P封装，是IC芯片的一部分。

74AHCT533，带有SAMSUNG制造的EDA/CAD模型。74AHCT533采用DIP封装，是IC芯片的一部分。