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LM613IWM是IC COMP/REF/OPAMP DUAL 16SOIC，包括超级块？系列，它们设计用于模拟比较器产品，类型如数据表注释所示，用于放大器、比较器、参考，提供管交替封装等封装功能，单位重量设计为0.023492盎司，以及SMD/SMT安装样式，该器件也可以用作16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒。此外，安装类型为表面安装，该器件在电源监视器应用中提供，该器件具有供应商器件封装的16-SOIC。
LM613BIM，带有NS制造的用户指南。LM613BIM采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
LM613CN，带有NS制造的电路图。LM613CN采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。
